MediaTek เปิดตัวชิป SoC ตระกูล Dimensity สำหรับสมาร์ทโฟนเพิ่มอีก 3 รุ่น
Dimensity 8000 และ 8100 เป็นชิปรุ่นรองท็อปจาก Dimensity 9000 รุ่นเรือธง ใช้แกนซีพียู Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4, จีพียูรุ่นรองท็อป Mali G610, รองรับสตอเรจ UFS 3.1 และแรม LPDDR5, ชิปประมวลผลภาพ MediaTek Imagiq 780 ISP และชิป AI APU 580, ใช้กระบวนการผลิตที่ 5nm TSMC
ชิปทั้งสองตัวมีสเปกใกล้เคียงกัน โดยรุ่น Dimensity 8100 มีคล็อคซีพียูและจีพียูแรงกว่าเล็กน้อย รองรับการแสดงผลที่ความละเอียดสูงกว่า
__ Dimensity 1300__ ชิปรุ่นเล็ก แต่ก็ยังใช้แกนซีพียูใกล้เคียงกันคือ Cortex-A78 ตัวแรง x1 + Cortex-A78 ปกติ x3 + Cortex-A55 x4, จีพียูเป็น Mali-G77 9 คอร์, รองรับแรม LPDDR4x และสตอเรจ UFS 3.1, รองรับการถอดรหัสวิดีโอ AV1, ใช้การผลิตที่ 6nm TSMC
อีกไม่น่านเราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนรุ่นกลางๆ ที่ใช้ชิปทั้ง 3 รุ่นออกวางขายกัน
